厚膜晶片电阻材质
2022-07-13
厚膜晶片电阻通常由以下材料制成：
基材为氧化铝，电阻材料为氧化钌
1、基板（陶瓷基板）
2、电阻浆（R膏）
3、背导材料
4、正导材料及侧导材料（Ag浆）
5、一次保护玻璃G16二次保护玻璃G27Mark标记材料。
主要由四大部分组成
（1） 基板：
基材通常为96%三氧化二铝陶瓷。除了良好的电绝缘性外，基板在高温下还应具有良好的导热性。电气性能和机械强度。此外，底板应平整，标记应准确。完全保证阻力的标准。电极浆料印刷到位。
（2） 电阻膜：
它用具有一定电阻率的电阻浆料印刷在陶瓷基板上，然后烧结。二氧化钌通常用作电阻浆料。
（3） 保护膜：
在电阻膜上覆盖保护膜主要是为了保护电阻器。一方面，它起到机械保护的作用，另一方面，它使电阻器的表面绝缘，从而避免电阻器与相邻导线之间的接触导致的故障。在电交叉中间电极的过程中，还可以防止电交叉液对电阻膜的侵蚀，导致电阻性能下降。保护膜通常由低熔点的玻璃浆通过印刷和烧结制成。
（4） 电极：
为了确保电阻器具有良好的可焊性和可靠性，通常采用三层电极结构：内部。中等的外部电极。内电极是连接电阻体的内电极。其电极材料应选择与电阻膜接触电阻低、与陶瓷基板附着力强、耐化学性好、易于电镀的材料。它通常由银钯合金通过印刷和烧结制成。中间电极是镍层，也称为阻挡层。其功能是提高焊接过程中电阻器的耐热性，并缓冲焊接过程中的热冲击。它还可以防止银离子迁移到电阻膜层，并避免内电极（内电极由焊料熔化）和外电极的锡铅层（也称为可焊层）的腐蚀。其作用是使电极具有良好的焊接性，延长电极的储存寿命。通常，它是电镀锡铅合金。
