金属芯片电阻在电流感应中的独特优势
相比传统厚膜电阻，电流感应金属芯片电阻凭借其优异的热稳定性、低噪声特性和高功率承受能力，成为高端电流检测场景的理想选择。这类电阻通常采用镍铬合金（NiCr）或锰铜（Manganin）等材料，具备极小的电阻温度系数。
1. 超低温度系数（TCR）
金属芯片电阻的典型TCR可低至±20 ppm/°C，即使在高温环境下（如85°C以上），阻值变化仍可忽略不计，特别适合用于精密仪器仪表和医疗设备中的电流采样。
2. 高功率耐受与散热性能
金属芯片结构具有良好的导热性，能够快速将热量传导至基板，避免局部过热导致的性能漂移。常见功率规格包括1W、2W，甚至更高，满足大电流应用需求。
3. 抗干扰与长期稳定性
- 抗电磁干扰能力强，适用于高频开关电源环境
- 经过老化处理后，长期使用阻值漂移小于0.1%
- 无铅环保工艺，符合RoHS标准
4. 选型关键参数建议
推荐关注：
- 额定功率（P）：根据最大电流和压降确定
- 阻值精度（Tolerance）：优先选择±1%或更优
- TCR值：越低越好，尤其在高温环境中
- 封装尺寸：匹配PCB布局与散热需求
