双面印刷板通常由环氧玻璃布涂覆的铜箔制成。
它主要用于通信电子设备，先进仪器和具有高性能要求的电子计算机。
双面板的生产工艺一般分为工艺线法，堵塞法，掩模法和图案电镀蚀刻法。
图中示出了图案电镀和蚀刻以产生双面PcB的工艺流程。
双面PCB打样，最常见的是锡喷涂工艺。
同时，松香工艺，OSP工艺，镀金工艺，浸金工艺，镀银工艺也适用于双面板。
喷锡工艺：外观美观，垫片为银白色，垫片易锡，焊接容易，价格低廉。
锡金工艺：质量稳定，通常用于粘接IC。
双面PCB板和单面PCB板的区别在于单面板线仅位于PCB板的一侧，双面PCB线可位于PCB板的两侧，中间使用双面PCB板。
线路相连。
除了制作双面PCB板和单面PCB板的过程之外，还有镀铜工艺，即转动双面线的过程。
层数：2层厚度：1.6mm线宽/线间距：0.8mm / 0.3mm材质：FR-4铜厚：1OZ孔径：0.6mm工艺：喷锡
