1.标准RS-232和USB（带以太网选件）。
2，存储容量可达100个工艺，1000个膜层，50个膜系统。
3.使用单个传感器或多个传感器监控源材料，以提供准确的源分布监控。
4，高亮度，VGA有源点阵彩色液晶显示器C可显示英文或中文。
5，易于设置和操作，有“快速设置”。
菜单，6个上下文相关按钮，以及方便的参数设置旋钮。
6.窗口程序用于开发，测试和下载过程，并将仪器数据记录到PC中以进行过程分析和质量控制。
7.精确的过程控制，特别是对于低沉积速率，在10读数/秒时分辨率为±0.03 Hz，在0至50°C的温度范围内具有±2 ppm的频率稳定性。
◆频率分辨率：0.03 Hz，6.0 MHz◆质量分辨率：0.375 ng / cm2◆感应芯片频率：2.5,3,5,6,9.5,10 MHz◆薄膜厚度显示：0.000~999.9 K＆amp; Aring; ◆成膜速度：00.0~999逆时针（0~9.99μm/ min）◆层数：1~999 *图形显示：256×64 LCD，CCFL背景照明◆全配置◆一台MDC360C主机，振荡器和线缆一组，一个探头，五个晶圆◆主机尺寸：16.98×3.47×9.355（单位：英寸），前面板宽度18.98英寸石英晶体薄膜厚度控制器，用于多源，多转，多材料或多工艺系统薄膜沉积速率和薄膜厚度。
石英晶体薄膜厚度控制器可满足最复杂，最苛刻和特殊应用的需求。
它专注于过程控制，逻辑功能，程序和膜存储容量，过程数据管理，尤其是沉积速率和薄膜厚度控制。
