对于存储行业而言,存储芯片主要有两种实现方式:1。
ASIC技术实现存储芯片ASIC(专用集成电路)已广泛应用于存储和网络行业。
除了大大提高系统处理能力和加快产品开发外,ASIC还更适合批量生产的产品,并且具有基于固定要求的标准化设计。
在存储行业中,ASIC通常用于实现存储产品技术的某些特征,用作加速器,或者用于减轻由大量计算优化技术引起的过多CPU负载引起的系统整体性能下降。
2,FPGA技术实现存储芯片FPGA(现场可编程门阵列)是应用专用集成电路(ASIC)的最高水平。
与ASIC相比,FPGA可以进一步缩短设计周期,降低设计成本,并具有更大的设计灵活性。
当需要更改完成的设计时,ASIC重新设计时间通常以月为单位计算,而FPGA重新设计则以小时计算。
这为FPGA提供了其他技术平台无与伦比的市场响应速度。
新一代FPGA具有出色的低功耗,快速和快速(大多数工具的测量单位为皮秒/十亿分之一秒)。
同时,制造商可以重新配置FPGA功能模块和I / O模块,或在线编程实现系统的在线重建。
这允许FPGA基于计算任务构建实时定制软核处理器。
此外,FPGA功能不受限制,可以是存储控制器或处理器。
下一代FPGA支持各种硬件,具有可编程I / O,IP(知识产权)和多处理器内核。
这些综合优势使FPGA成为一些存储芯片架构的全功能产品,供一些存储供应商使用。
内存芯片技术专注于企业级存储系统,并为访问性能,存储协议,管理平台,存储介质和各种应用程序提供高质量支持。
随着数据的快速增长,数据对业务的重要性日益增加,数据存储市场正在快速发展。
从DAS,NAS,SAN到虚拟数据中心,云计算,所有传统的存储设计功能都构成了巨大的挑战。
对于存储和数据灾难恢复,虚拟化,数据保护,数据安全(加密),数据压缩,重复数据删除和精简配置是解决方案越来越标准的功能。
用更少的资源管理更多数据正成为市场上不可避免的趋势。
但是,上面提到的这些优化功能需要大量的CPU资源。
如何快速实现多功能产品化过程,保证优化系统的高性能是内存芯片发展的市场驱动力。
存储芯片可以在单个芯片上快速实现各种存储功能的集成,以确保优化系统的高性能。
这一优势将使内存芯片逐渐成为在线存储,近线存储和远程灾难恢复的理想技术。
平台。
存储器芯片的未来价值具有各种处理器内核的SoC和具有更高处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中发挥重要作用。
对于动态变化的存储市场,FPGA可用于实现嵌入式解决方案,这些解决方案可以定制以实现其系统处理能力,外围电路和存储接口,并快速提高核心竞争力。
FPGA在设计灵活性方面也具有很大的优势,而FPGA通常被称为“软核处理器 - 硬件加速器”。
将大大提高系统性能。
FPGA实现的存储芯片架构将通过提高产品开发能力,改变中高端存储的竞争格局。